Orbit Merret
produkty
Přístroje pro MaR
Snímače
Software
Osazování plošných spojů
Průvodce produkty
Ocenění produktu
Základní parametry linky
- osadit plošné spoje do maximální velikosti 450 x 450 mm
- osazovatelný rozsah pouzder - od 01005 (0.5 x 0.25mm) až 55 x 55 mm (resp. 75 mm)
- přesnost osazování pro čipové součástky ± 30 νm
- In-line SMT linka s dopravníky a unloaderem
- pájení Pb-Free
- mytí finálních DPS
- možnost kompletní výroby včetně osazování klasických součástek a kompletace
Nanášení pasty a lepidla
|
Automatický sítotisk MOTOPRINT-AVS
Ruční sítotisk UNIPRINT - nastavitelný přítlak vedené stěrky |
Osazování
|
Osazovací automat ESSEMTEC CLM 9000
Osazovací automat SAMSUNG SM 321 |
Pájení
|
Reflow pec HELLER 1700 MKIII
Pájení v parách SLC 300 |
|
Selektivní pájení ERSA ECOSELECT 350 |
Webdesgin by Design PLUS
